SUNGJIN C&T

Research & Development

기술연구

성진씨앤티(주)는 극한 환경에서도
안정적인 성능의 커넥팅 기술을 연구합니다.

성진씨앤티는 방산·항공우주·산업용 전자장비에 요구되는 초소형·고밀도 커넥터 기술을 중심으로
정밀 설계, 접점 기술, 신소재, 정밀 가공, EMI 차폐 기술 등 다양한 분야의 연구개발을 수행하고 있습니다.

MIL-DTL-83513, 32139, 55302, 38999 등 국제 규격 기반 커넥터 기술을 통해
장기 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 제품을 개발합니다.

핵심 연구 분야

안정적인 성능의 접점 기술 연구
- 고신뢰 LF/HF 접점 구조 개발
- 저접촉저항(Contact Resistance) 유지 기술
- 내열/내진동/내충격 환경에서의 전기적 안정성 연구
- 접점 도금(Gold Plating) 최적화 기술
- 삽입·인출력(Insertion/Withdrawal Force) 최적 설계
- 미세 간극(미니어처 접점) 안정성 개선
고성능 커넥터 설계 기술 연구
- MIL-DTL 규격 기반 구조 설계
- 경량화(Lightweight) 하우징 구조 개발
- 복합재 및 신규 절연체 설계
- 광학·전기 신호 Integrity 설계
- 3D 모델링 기반 정밀 설계 검증
- CAE 기반 진동·열·응력 시뮬레이션
미래 커넥터 기술 연구
- 고속 전송 및 차세대 플랫폼 대응 구조 연구
- 전력·신호·데이터 통합형 인터페이스 기술 연구
- 모듈형·경량화 커넥터 구조 설계 연구
- 스마트 기능 통합 가능성 연구
- 신소재 기반 고밀도 설계 기술 검토
우주·항공 커넥터 기술 연구
- 극한 온도·저압 환경에 대응하는 구조 및 접합 기술 연구
- 고진동·고충격 조건에서의 내구성 향상 설계
- 경량화와 고강도 소재 적용 검토
- 장기 운용 환경을 고려한 접점·하우징 안정성 연구
- 우주·항공 전용 인터페이스 기준에 맞춘 설계 최적화
EMI / EMP 기술 연구
- 초EMI/RFI 차폐 구조 최적화
- Shielded Housing 개발
- 접지(Grounding) 구조 개선
- 전자파 환경 조건별 안정성 분석
- Signal Integrity 기반 설계
환경·내구성 신뢰성 연구
- 진동/충격 내구성 설계 기준 연구
- 극한 온도(High/Low Temp) 시험 기반 설계 피드백
- 온도사이클(Thermal Cycling) 구조 안정성 분석
- 고습·염수·고도 환경 대응 기술
- 반복 결합(Durability) 특성 향상 기술

연구개발 프로세스

※ 좌,우로 스와이프하면 내용을 확인하실 수 있습니다.

고객 요구
분석
초기 설계 및
재질 선정
CAE
시뮬레이션 검증
시제품 제작
(Prototype)
전기·환경·기계
시험
공정 설계 및
최적화
양산 라인
구축
설계 개선 및
최종 성능 검증

지식 재산권 보유현황